Manuel d'utilisation / d'entretien du produit 6700PXH du fabricant Intel
Aller à la page of 28
R Intel ® 6700PXH 64- bit PCI Hub Th ermal/Mechanical Design Guidelines August 2004 Docu ment Nu mbe r: 302 817-0 03.
R 2 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines INFO RMAT ION IN TH IS DOC UMEN T IS PR OVIDE D IN CO NNECTION W ITH INTEL ® PRODUCTS.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 3 Contents 1 Int roduc tion.....................................................................................................................7 1.1 De f ini t i o n o f Terms .
R 4 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figures 2- 1. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (T op Vi ew) .............................9 2- 2. In te l ® 6 700P XH 64 -bit P CI Hub P ack age D imens ions (S ide V iew) .
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 5 Revision History Revision Numbe r Description D ate -001 Initial release Jul 2004 -002 Added “reference therm al solution rails to PXH package” footprint drawing in Section 6.
Int roduct ion R 6 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 7 1 Introduc tion As the complex ity o f computer systems incr eases, s o do the power dissipation requirem ents. Ca re must be ta ken to e n sur e that the a dditional pow er is pr operly dissipa ted.
Int roduct ion R 8 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines T cas e_ma x Max imum d ie temper atur e allowe d. This tempera ture is measured at the g eometric center of th e top of the packag e di e. T cas e_mi n Min imum die temper ature a llo we d.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 9 2 Packaging Technology The In tel ® 6700PXH 64-bit PCI Hub component us es a 31 m m x 31 m m, 8-layer F C -B GA p a ckage (s ee F igure 2- 1Figur e 2 -1F igure 2- 1, Figur e 2-2F igure 2-2F igure 2- 2, and Figur e 2-3Fig ure 2-3F igure 2- 3).
Pac kaging Tec hnol ogyP ack aging T ech nology P ackagi ng Tec hnology R 10 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Fig ure 2-3. Intel ® 670 0PX H 64-bi t PC I Hub P ackag e Di mensi ons ( Botto m Vi ew) 0.200 C 4X 15.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 11 3 Thermal Specifications 3.1 Thermal Design Po w er (TDP) A n alys is indicate s tha t real applica tions ar e unlikely to cause the PXH com ponent to c onsume max imum pow er dissipa tion f or susta ined time per iods.
Therm al Spec ific ati onsTh ermal S imul ation R 12 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 13 4 Thermal Simulation I ntel provides ther mal simula tion models of the I nt el ® 6700P XH 64- bit PC I Hub com pon.
Therm al Sim ulat ionTh ermal S imul ati on R 14 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 15 5 Thermal Metrolog y The sys tem designer must make tempera ture meas urements to a ccur a tel y d eterm in e the therma l perf ormance of the sy stem. I ntel has esta blished g uideli nes f or proper techniques to m easur e the PXH die temper atures.
Therm al Metrology Th ermal Metrol ogyTh erm al Met rology R 16 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 5-1.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 17 6 Reference Thermal Solution I ntel has dev eloped one r efer ence therma l solution to me et the cool ing needs of the PXH component under oper ating environm ents and s pecific ations def ined in this docum ent.
Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 18 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.
R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 19 Figure 6-3. Torsional Clip Heat sink B oard Compon ent Keepout Parallel Mean Airf low Dire ctio n 1.
Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 20 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 6.
R Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 21 6.5.4 T hermal Int erf ace Mat erial A ther mal interf ace mater ial pr o vides impr oved conduct ivity between the die a nd heats ink.
Refe rence T herm al Solut io nRefe rence T herm al S olution Refe renc e The rmal Sol ut ion R 22 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines Figure 6-7.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines 23 A Thermal Solution Compo nent Suppliers A.1 Torsional Clip Heatsink Thermal Solution Part Intel Part Number Supplier.
Therm al Sol ut ion Com pone nt Suppl iers R 24 Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hu b The rmal/ Mech anical D esi gn Guidel ines.
R Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 25 B M echanical Drawi ngs Table B-1Ta ble B-1Table B- 1 lists the mecha nical draw ings included in this appendix .
Mec hanical Draw in gs R 26 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-1. Torsional Clip Heatsi nk Assembly Drawing.
R Mec hanical Draw in gs Inte l ® 6700PX H 64-b it PCI Hub The rmal/ Mech anical Des ign Gui deli nes 27 Figure B-2. Torsional Clip Heatsi nk D raw ing.
Mec hanical Draw in gs R 28 Inte l ® 6700PXH 6 4-b it PCI Hub T herm al/M ech anical D esi gn Guidel ines Figure B-3.Torsion al Clip Drawing §.
Un point important après l'achat de l'appareil (ou même avant l'achat) est de lire le manuel d'utilisation. Nous devons le faire pour quelques raisons simples:
Si vous n'avez pas encore acheté Intel 6700PXH c'est un bon moment pour vous familiariser avec les données de base sur le produit. Consulter d'abord les pages initiales du manuel d'utilisation, que vous trouverez ci-dessus. Vous devriez y trouver les données techniques les plus importants du Intel 6700PXH - de cette manière, vous pouvez vérifier si l'équipement répond à vos besoins. Explorant les pages suivantes du manuel d'utilisation Intel 6700PXH, vous apprendrez toutes les caractéristiques du produit et des informations sur son fonctionnement. Les informations sur le Intel 6700PXH va certainement vous aider à prendre une décision concernant l'achat.
Dans une situation où vous avez déjà le Intel 6700PXH, mais vous avez pas encore lu le manuel d'utilisation, vous devez le faire pour les raisons décrites ci-dessus,. Vous saurez alors si vous avez correctement utilisé les fonctions disponibles, et si vous avez commis des erreurs qui peuvent réduire la durée de vie du Intel 6700PXH.
Cependant, l'un des rôles les plus importants pour l'utilisateur joués par les manuels d'utilisateur est d'aider à résoudre les problèmes concernant le Intel 6700PXH. Presque toujours, vous y trouverez Troubleshooting, soit les pannes et les défaillances les plus fréquentes de l'apparei Intel 6700PXH ainsi que les instructions sur la façon de les résoudre. Même si vous ne parvenez pas à résoudre le problème, le manuel d‘utilisation va vous montrer le chemin d'une nouvelle procédure – le contact avec le centre de service à la clientèle ou le service le plus proche.
