Manuel d'utilisation / d'entretien du produit 632xESB du fabricant Intel
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Order N umb e r: 315 263-001 Intel ® 631xESB/ 632xESB I/O Controlle r Hub f or Embedded Appl ications Thermal and Mechanica l D esign Guidelin es Fe b r ua ry 20 07.
Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ru ar y 2007 2 Leg al Li ne s and Di s cla i m ers I NFO RM A T ION IN TH IS D OC UM ENT IS PR OVI D ED IN CO NNEC T ION WI TH IN TEL® PRO DUC TS .
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 3 Cont ents—Int el ® 6 321ESB ICH Contents 1.0 I ntro duct ion ..... ...... ..... ..... ...... ..... ...... ..... ...... ..... ..... ...... ........
Intel ® 632 1ESB ICH —Rev ision Hist ory Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 4 15 He at S ink F oam Gask et Drawing ..... ..... ..... ...... ..... ...... ..... ...... ..... ..... ...... .
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 5 Intro ducti on—Int el ® 6321E SB ICH 1.0 I nt ro du cti on As t he c omp lexit y of com put er sy stem s in crea ses, so d o th e po wer dissi pa tion requ iremen ts .
Intel ® 63 21ESB I CH—Intr oducti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 6 Figure 1. Thermal Design P rocess y Ther m al M odel y Ther m.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 7 Intro ducti on—Int el ® 6321E SB ICH 1.2 Definition of Terms 1.3 Refer ence Document s The r eade r of thi s specifi catio n should also be fa miliar w ith ma terial a nd con cepts pre sented in the follo wing do cum ents: Tabl e 1.
Intel ® 63 21ESB I CH—Intr oducti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 8 Ta ble 2. R efe rence d Doc ument s Title Loc ation Int el® 63 1xESB / 6 32xE S B I/O Contr olle r Hub Datas heet http ://w ww .
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 9 Pack aging Te chnology—Inte l ® 632 1ESB ICH 2.0 Packaging Te c hnolog y The Int el® 6321ESB I/ O Control ler Hub c omponen t us e s a 40 mm x 40 mm, 10-l ayer FC-B GA3 pa c kage (see Fig ure 2 and Fig ure 3 ).
Intel ® 632 1ESB ICH—Packaging Technology Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 10 Not es: 1. All dimensions are in millimeters. 2. A ll dime nsio ns an d to leranc es co nfor m to ANS I Y14.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 11 Thermal Specific ations—Intel ® 6321ES B ICH 3.
Intel ® 6321ESB ICH—The rmal Simulation Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 12 4.0 Thermal Simulation Intel provides th ermal s imulat i.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 13 Thermal Solution Req uirements—Intel ® 6321ES B ICH 5.
Intel ® 6321ESB ICH—The rmal Solution Requirements Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 14 Example 1 . Calcu lating th e Required Thermal P erformance The c ool ing per form ance , Ψ CA, is de fined u sing the ther mal ch aracter izatio n parame ter previ o us ly desc ribed.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 15 Thermal Solution Req uirements—Intel ® 6321ES B ICH If t he loc al amb ient t emperature is r .
Intel ® 63 21ESB I CH—The rmal M e t rol ogy Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 16 6.0 Thermal Metrology The sy stem desig n e r must m ake tempe rature m easur ement s to ac curately determ ine the t herm al per form ance o f the s ystem .
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 17 Thermal Metrology—In tel ® 6321ESB ICH Note : Not to s c ale. Figure 6. Thermal S olution Decision Flow chart Figure 7. Zero Degree Angle Attach Heat sink M od ifications 001240 Atta ch ther mocoupl es usi ng r ecommend ed metrol ogy.
Intel ® 63 21ESB I CH—The rmal M e t rol ogy Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 18 Not e: No t t o s ca le.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 19 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH 7.
Intel ® 63 21ESB ICH—Ref e r ence Ther mal So luti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 20 7.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 21 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH 7.4 Boa rd-Level C omponents Ke epout Dimen sions The l oc a tion of ho l e s patt ern an d ke epout zo nes for the refere nc e thermal so l u tion are sho w n in Figure 1 1 .
Intel ® 63 21ESB ICH—Ref e r ence Ther mal So luti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 22 7.5 Torsional Clip Hea tsink Thermal Solution A s sembly Th e re fere nce t her mal s ol utio n for the I nt el ® 6321ES B ICH component i s a passiv e heatsi nk wi t h t herma l interf ace.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 23 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH Note : Same Kee pout z ones as Intel ® 3100 Chi pse t 7.
Intel ® 63 21ESB ICH—Ref e r ence Ther mal So luti on Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 24 7. 5.2 M echa nical In terf ace Mat eria l The re is n o me chan ical inte rface m ater ial asso ciated wi t h t his refe rence solu tion.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 25 Re fer en ce Th erma l So luti on— In tel ® 632 1ESB ICH Life v alu e is th e predi cted T IM per form ance w hen th e pro duct an d TIM reach es th e end of its life.
Intel ® 6321ESB ICH—Reliabilit y Guidelines Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 26 8.0 Reliability Guidelines Each m otherbo ard, heat sin k and attac h co mbin ation may v a ry the mech anic al lo adin g of the comp o nen t.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 27 Thermal Solution Component Supp liers—Intel ® 6321ES B ICH Appendix A Thermal Solution Component Suppliers A.
In te l ® 6321ESB ICH—Mechanical Drawings Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 28 Append ix B Me chanical Drawings Ta b l e 7 list s the m echa nica l drawin gs incl uded i n this appen dix.
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 29 Mechanical Drawings—Intel ® 632 1ESB IC H Figure 13.
In te l ® 6321ESB ICH—Mechanical Drawings Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 30 Figu re 14 .
In te l ® 6 31xESB/632xE SB I/O Cont roller Hub for Em bedded Applic ations Feb r ua ry 20 07 TMDG 31 Mechanical Drawings—Intel ® 632 1ESB IC H Figu re 1 5 .
In te l ® 6321ESB ICH—Mechanical Drawings Intel ® 6 31xESB/632 xE SB I/O Con tr oller Hub fo r Embedded Applications TMDG Fe b ruary 2007 32 Figure 16.
Un point important après l'achat de l'appareil (ou même avant l'achat) est de lire le manuel d'utilisation. Nous devons le faire pour quelques raisons simples:
Si vous n'avez pas encore acheté Intel 632xESB c'est un bon moment pour vous familiariser avec les données de base sur le produit. Consulter d'abord les pages initiales du manuel d'utilisation, que vous trouverez ci-dessus. Vous devriez y trouver les données techniques les plus importants du Intel 632xESB - de cette manière, vous pouvez vérifier si l'équipement répond à vos besoins. Explorant les pages suivantes du manuel d'utilisation Intel 632xESB, vous apprendrez toutes les caractéristiques du produit et des informations sur son fonctionnement. Les informations sur le Intel 632xESB va certainement vous aider à prendre une décision concernant l'achat.
Dans une situation où vous avez déjà le Intel 632xESB, mais vous avez pas encore lu le manuel d'utilisation, vous devez le faire pour les raisons décrites ci-dessus,. Vous saurez alors si vous avez correctement utilisé les fonctions disponibles, et si vous avez commis des erreurs qui peuvent réduire la durée de vie du Intel 632xESB.
Cependant, l'un des rôles les plus importants pour l'utilisateur joués par les manuels d'utilisateur est d'aider à résoudre les problèmes concernant le Intel 632xESB. Presque toujours, vous y trouverez Troubleshooting, soit les pannes et les défaillances les plus fréquentes de l'apparei Intel 632xESB ainsi que les instructions sur la façon de les résoudre. Même si vous ne parvenez pas à résoudre le problème, le manuel d‘utilisation va vous montrer le chemin d'une nouvelle procédure – le contact avec le centre de service à la clientèle ou le service le plus proche.
